先进制程靶材单位消耗量是传统工艺的3-5倍，HBM4等新一代存储芯片量产使靶材消耗较传统工艺提升3-5倍，Chiplet架构的垂直堆叠更让靶材沉积次数呈指数级增长。供给端，受中国钨相关原料出口管制影响，海外六氟化钨供应商已通知三星电子、SK海力士等客户，计划2026年将价格上调70%-90%，日本关东电化、中央硝子库存仅能维持至5-6月。国内具备原料保供与成本优势的靶材厂商，正加速导入头部晶圆厂，同步实现份额提升与价格传导。
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